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                          絕緣材料的主要用途

      絕緣材料用途非常廣泛，在使用的過程中也有很多的注意事項。絕緣材料可以印刷電路板，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常采用環(huán)氧、酚醛等樹脂板；底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。絕緣材料可以封裝材料，用于防止外界潮氣和雜質(zhì)對半導體元器件參數(shù)的影響。目前，大約90％以上的半導體元器件采用塑料封裝。主要是用環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。半導體器件用絕緣膜，是大規(guī)膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜（包括接點涂膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的α 射線遮蔽膜等）和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環(huán)聚合物。